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甬矽电子(688362)12月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，公司在建的二期项目是否都属于先进封装？其中是否涉及Chiplet？涉及比例大约是多少？

甬矽电子董秘：答：尊敬的投资者您好，公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！

甬矽电子2022三季报显示，公司主营收入17.15亿元，同比上升20.85%；归母净利润2.06亿元，同比上升1.36%；扣非净利润1.31亿元，同比下降31.05%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入5.79亿元，同比下降0.56%；单季度归母净利润9099.39万元，同比下降4.91%；单季度扣非净利润3666.44万元，同比下降58.48%；负债率70.02%，投资收益-14.93万元，财务费用9555.09万元，毛利率24.66%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入2386.24万，融资余额增加；融券净流入1434.73万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，甬矽电子（688362）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务

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